电子封装：防潮与防静电包装选型

湿敏元件 · 自动化封装 · 铝箔复合结构

需求场景：BGA等湿敏元件在自动化真空封装和储运中，需要兼顾防潮、防静电及取袋顺畅。
选型方案：结合内外层防静电要求，评估铝箔复合结构、涂布处理与封装工艺；针对温湿度变化，按约定条件复测并做样品试装。
验证重点：内外层防静电表现、取袋情况、热封与真空配合，以及目标储存环境下的防护。
可根据实际物料与封装设备沟通定制，具体参数和效果以样品测试与确认要求为准。配图为产品实拍，非客户现场。